首先大家要知道為什么電工電子產(chǎn)品要進(jìn)行低氣壓測試呢？

是因為由于大氣壓的降低,電工電子產(chǎn)品的機械性能和電氣性能都會(huì )受到很大影響,有時(shí)會(huì )導致產(chǎn)品的破壞。由于高度的增加，大氣壓的降低，大氣密度的降低，空氣也變得稀薄。在我們考慮的高度范圍內（低于3000米），空氣中分子的平均自由程仍然很小，大氣仍可看成是連續介質(zhì)流體，空氣的流動(dòng)特性和熱力學(xué)特性在低氣壓條件下于正常大氣條件下一樣遵循相同的物理規律，但低氣壓的情況與正常大氣相比，電工電子產(chǎn)品產(chǎn)品會(huì )受到不同的影響。 

例如電工電子產(chǎn)品散熱情況于正常大氣條件不同。由此可知，低氣壓條件下，輻射散熱所占比例增大，對流散熱所占比例降低，此外由于大氣密度的降低，散熱產(chǎn)品周?chē)橘|(zhì)條件也將發(fā)生變化。低氣壓對電工電子產(chǎn)品的影響在正常大氣條件下是無(wú)法模擬的，因此必須進(jìn)行低氣壓試驗。 

由于氣壓低，電工電子產(chǎn)品的機械和電氣性能都會(huì )受到很大影響，有時(shí)會(huì )導致產(chǎn)品的損壞。低氣壓環(huán)境條件對產(chǎn)品的影響在正常大氣條件下是無(wú)法模擬的，必須按相關(guān)標準進(jìn)行試驗。只有這樣，產(chǎn)品質(zhì)量才能得到保證。 

為此，一定要加強環(huán)境條件試驗的標準化工作，對產(chǎn)品進(jìn)行低氣壓測試，從電工電子產(chǎn)品設計就開(kāi)始考慮環(huán)境變化對產(chǎn)品的影響，提高產(chǎn)品對環(huán)境的適應性，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。廣東星拓環(huán)境試驗設備廠(chǎng)家生產(chǎn)的高空低氣壓試驗箱可模擬電工電工電子產(chǎn)品在低氣壓、高溫、低溫或同時(shí)作用下的環(huán)境下的適應性和可靠性試驗，并同時(shí)對試件通電進(jìn)行電氣性能參數的測量。

在這里估計很多人又要問(wèn)了，什么是低氣壓測試呢？

低氣壓試驗就是將試驗樣品放入試驗箱(室)，然后將箱(室)內氣壓降低到有關(guān)標準規定的值，并保持規定持續時(shí)間的試驗。其目的主要用來(lái)確定元件、設備或其他產(chǎn)品在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應性。通常高低溫環(huán)境結合低氣壓構成綜合環(huán)境應力來(lái)評價(jià)產(chǎn)品的失效機理等

廣東星拓環(huán)境試驗設備廠(chǎng)家生產(chǎn)的高空低氣壓試驗箱，可模擬產(chǎn)品在低氣壓、高溫、低溫或同時(shí)作用下環(huán)境的適應性和可靠性試驗，并同時(shí)對試件通電進(jìn)行電氣性能參數的專(zhuān)業(yè)測量，可滿(mǎn)足GB、GJB高低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件。

那么，低氣壓測試標準又有哪些呢？

低氣壓測試相關(guān)標準：

1.  GB/T 2421.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 概述和指南》

2.  GB/T 2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試程 第2部分:試驗方法 試驗M:低氣壓》

3.  GB/T 2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗》

4.  GB/T 2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗》

5.  GB/T 2423.27-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗》

6.  GB/T 2424.15-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度/低氣壓綜合試驗導則》

7.  GJB 150.2A-2009《軍用裝備實(shí)驗室環(huán)境試驗方法 第二部分 低氣壓（高度）試驗》

8.  GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗方法 方法105  低氣壓試驗》

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